在工業(yè)4.0及智能制造的浪潮下，生產(chǎn)數(shù)據(jù)的精準(zhǔn)獲取是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化和品質(zhì)追溯的基石。富唯電子針對(duì)電子制造行業(yè)在基板平整度、組件對(duì)位、部件方向、零件裝配完整性等方面的檢測(cè)需求，重磅推出FSD22系列CMOS微型激光位移傳感器高精度檢測(cè)方案。
方案核心：
FSD22系列傳感器，具備1/100mm的超高分辨率。它采用先進(jìn)的CMOS技術(shù)結(jié)合智能算法，將距離設(shè)定反射型傳感器的性能提升至新高度，能夠穩(wěn)定、可靠地檢測(cè)出以往難以發(fā)現(xiàn)的微小形變和位置差異。
系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)：
本方案提供靈活的數(shù)據(jù)輸出方式?，F(xiàn)場(chǎng)操作人員可直接讀取清晰的mm單位數(shù)值，進(jìn)行快速調(diào)試與驗(yàn)證。同時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)化的模擬量輸出（0-5V/4-20mA）使其能輕松融入您的自動(dòng)化控制系統(tǒng)，與PLC等設(shè)備協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)測(cè)量數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)傳輸、邏輯判斷與流程控制，為智能產(chǎn)線賦能。
典型應(yīng)用場(chǎng)景：
基板翹曲監(jiān)測(cè)： 精準(zhǔn)量化焊接前基板變形，防止后續(xù)裝配故障。
引線框架對(duì)位檢測(cè)： 識(shí)別框架重疊或間隙，確保芯片封裝質(zhì)量。
部件正反面識(shí)別： 高速判斷部件方向，避免裝配錯(cuò)誤。
墊圈有無檢測(cè)： 非接觸式快速確認(rèn)小零件裝配狀態(tài)，杜絕漏檢。
富唯電子FSD22系列高精度檢測(cè)方案，以卓越的性能和便捷的集成性，助力企業(yè)全面提升產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)自動(dòng)化水平，是構(gòu)建高效、可靠智能工廠的理想選擇。